热熔胶插座盘贴合设备技术参数:

操作温度:温度220℃

电源：220V（单相）

耗电量:2300W

重量：::200KG

规格尺寸：3000*800*1800mm

插座盘贴合：电子产品内盒在流水线上自动上胶，多点贴合。

Socket disk: The inner box of the electronic product is automatically glued on the assembly line.